por Alfredo Moreno
Los semiconductores son el recurso más valioso del siglo XXI. Estos milmillonésimos de fragmentos de silicio actúan como el cerebro de toda la tecnología digital. Una guerra silenciosa continúa su desarrollo. Su control ha desatado una feroz disputa geopolítica entre las superpotencias globales. La soberanía tecnológica está en disputa. Los microchips ya no solo controlan teléfonos y computadoras básicas y de alto rendimiento. Son el motor que procesa los algoritmos de la inteligencia artificial, son el procesamiento básico de los centros de datos, son “la inteligencia” de los coches eléctricos y los sistemas de defensa hipersónicos. Quien domine la fabricación de chips dominará el futuro económico y militar del planeta.
La industria de los semiconductores ha dejado de ser un sector puramente comercial para convertirse en el epicentro de la seguridad nacional global.
La competencia por el dominio de los microchips avanzados define la hegemonía tecnológica, económica y militar del siglo XXI. El futuro del sector estará marcado por la fragmentación de la globalización, la búsqueda de la autosuficiencia regional y la carrera por la Inteligencia Artificial (IA) y la computación cuántica.
Más del 60 % de la producción mundial de semiconductores y cerca del 90 % de la capacidad de producción de los chips más avanzados cuyo tamaño es de menos de 7 nanómetros (nm), se concentran en Taiwán y en China continental.
La producción, el terreno de la disputa
La empresa taiwanesa TSMC lidera la fundición global. Las compañías estadounidenses como NVIDIA y AMD dominan el diseño de hardware para inteligencia artificial.
Las empresas SMIC y Hua Hong de fundiciones chinas desarrollan mayor capacidad que el resto del mundo combinado, para nodos de entre 22nm y 40nm se estima que alcanzará el 41% en 2027. Este contexto, genera fuerte preocupación en Europa y EE. UU por la posible dependencia estratégica de estos chips económicos, lo que ha abierto debates sobre aranceles especiales.
Los microprocesadores que utilizan el proceso de fabricación de 22 nm y 14 nm se utilizan para servidores de procesamiento general, centros de datos con servicios de computación en la nube y dispositivos móviles.
La tecnología de 7 nm había permanecido fuera del alcance debido a numerosas barreras tecnológicas fundadas en que este tipo de producción requiere miles de millones de transistores en espacios microscópicos; las limitaciones físicas para el control cuántico que pueda evitar fugas de energía. Además, existen las barreras económicas ya que requiere instalaciones valoradas en miles de millones de dólares y las geopolíticas por existir restricciones de acceso a maquinaria clave.
Fabricar chips de 7 nm de manera estándar requiere máquinas de Litografía Ultravioleta Extrema (EUV). Estas máquinas son de extrema complejidad y su exportación está fuertemente restringida a nivel internacional por motivos estratégicos.
Las limitaciones son implementadas por el gobierno de los Países Bajos, donde se encuentra la sede de ASML (el único fabricante mundial de estos equipos), en conjunto con presiones y regulaciones de Estados Unidos y Japón.
Ante esta limitación, empresas como SMIC (china) han tenido que recurrir a técnicas alternativas conocidas como multiple patterning y adaptar equipos de Litografía Ultravioleta Profunda (DUV) más antiguos. Esto alarga exponencialmente los tiempos de producción y aumenta el margen de error.
El prototipo de chip de 7nm con transistores funcionales se ha conseguido utilizando nuevos procesos de producción y técnicas. IBM Research en 2015 formalizó una alianza junto a GlobalFoundries, Sansung y el Instituto Politécnico SUNY para desarrollar el primer chip funcional de 7 nm del mundo. Lograron integrar más de 20.000 millones de transistores usando una aleación de silicio-germanio (SiGe)
Según explica IBM, su desarrollo ha requerido múltiples innovaciones, pioneras en la industria, como los transistores de canal de silicio-germanio (SiGe) y la integración a múltiples niveles de la litografía en ultravioleta extremo (EUV). El silicio (Si) y el germanio (Ge) son los dos materiales semiconductores más importantes en la historia de la electrónica.
El silicio es el “nuevo petróleo” de la industria actual por su abundancia y estabilidad térmica, el germanio ofrece mayor movilidad de electrones, aunque es más costoso y sensible al calor. Juntos forman una aleación determinante en la tecnología digital.
La litografía en ultravioleta extremo (EUV) es una tecnología clave en la industria de semiconductores que utiliza luz con una longitud de onda de 13.5 nm para imprimir circuitos diminutos en obleas de silicio. Esencial para fabricar microchips de alta densidad, permite integrar miles de millones de transistores en procesadores y memorias. Estas técnicas podrían llegar a suponer unas mejoras de hasta un 50% en la relación energía/rendimiento necesarias en sistemas de computación en la nube, big data, computación cognitiva y dispositivos móviles.
Las empresas con terminal en estados unidos que adaptaron esta tecnología para fabricar en masa este tipo de procesadores son:
TSMC (Taiwán): Fue la primera compañía en iniciar la producción comercial masiva de chips de 7 nm en 2018.
Samsung Electronics (Corea del Sur): Comenzó la fabricación masiva de su propio nodo de 7 nm a finales de 2018. Fue la pionera en utilizar de forma comercial la tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) en este nivel.
Intel (Estados Unidos) realiazaron el lanzamiento de sus procesadores comerciales a partir de 2023
El caso de china, debido al bloqueo internacional que les impide comprar las máquinas EUV de ASML, han desarrollado de forma independiente métodos alternativos muy sofisticados, usando maquinaria DUV (Deep Ultraviolet / Ultravioleta Profundo). Las empresas de producción masiva son:
SMIC la mayor fundición de China logró la fabricación interna de chips de 7 nm que son utilizados en smartphones de alta gama como los de Huawei.
Hua Hong Group (vía Huali Microelectronics) es la segunda gran fundición de China en dominar y preparar la producción en masa de chips bajo el nodo de 7 nm.
La producción de chips de 2nm se desarrolla en las compañías TSMC (Taiwán), Samsung Electronics (Corea del Sur, Intel (Estados Unidos yRapidus(Japón) nueva empresa respaldada por el gobierno japonés e IBM.
Todas tiene su producción comprometida con las grandes compañías tecnológicas hasta 2028. Este tipo de semiconductores es el motor de las computadoras de alto rendimiento utilizadas para el procesamiento de algoritmos de inteligencia artificial.
China se encuentra estancada en los chips de 7 nm avanzando en los de 5 nm para la producción de dispositivos de consumo local. Las limitaciones para avanzar en la fabricación de 2nm en masa es el acceso a la maquina con tecnología de litografía Ultravioleta Extrema (EUV).
El estricto veto comercial impuesto por Estados Unidos y sus aliados a la empresa de los Países Bajos ASML es un muro al avance chino.
Aunque no pueden fabricarlos masivamente, las empresas y laboratorios chinos están logrando hitos en el diseño arquitectónico y la investigación alternativa para la fabricación del 2nm.
El chip de Dishan Technologyunastartup de Shanghái, Dishan Technology, avanzó en el desarrollo del diseño de una GPU de Inteligencia Artificial de clase 2 nm utilizando una arquitectura mixta FinFET/GAA. El chip que se encuentra en etapa de prototipo y verificación, estimando su producción y despliegue comercial real hasta 2028.
Institutos de investigación chinos exploran alternativas con tecnologías radicalmente distintas que vuelvan obsoleta la dependencia de la luz EUV, como la litografía por haz de electrones (Electron Beam Lithography) multihaz. En laboratorios han logrado impresiones con resoluciones inferiores a los 2 nm.
AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment), fundada en 2004 en Shanghái, anuncio el 20 de mayo pasado, que ha logrado que sus equipos de grabado por plasma sean utilizados en líneas de producción de 7 nm y 5 nm de TSMC, el fabricante de chips más grande del mundo.
Esto representa un cambio sísmico en una industria donde Occidente mantenía el monopolio tecnológico durante décadas. Significa que las cadenas de suministro de semiconductores se están reconfigurando radicalmente. Las sanciones estadounidenses a China, lejos de frenar su avance, aceleraron la sustitución local y crearon campeones nacionales como AMEC que ahora compiten globalmente. Gerald Yin Zhiyao, confunbdador de AMEC, es la figura clave. Ingeniero con experiencia en empresas estadounidenses de equipos semiconductores, renunció a su ciudadanía estadounidense en 2025 para recuperar la nacionalidad china. Un movimiento con profundo valor simbólico en el contexto geopolítico actual.
La línea roja de la cumbre China EE. UU
La cuestión de Taiwán apareció nuevamente como uno de los puntos más sensibles del encuentro de Trump con Xi Jinping. El presidente chino advirtió que un manejo incorrecto de la isla podría llevar la relación bilateral a un “lugar peligroso”. La advertencia tiene una dimensión tecnológica directa: Taiwán concentra gran parte de la capacidad mundial de fabricación de chips avanzados gracias a TSMC, proveedor crítico para compañías estadounidenses como NVIDIA, Apple y AMD.
Taiwán emerge como una línea roja que condiciona cualquier avance significativo entre las dos potencias. Para China, Taiwán no es sólo una cuestión de soberanía histórica; es un activo económico y tecnológico de valor incalculable, de ahí que sea rotunda con que es intocable. Pekín lleva años invirtiendo miles de millones en su propia industria de semiconductores (a través de empresas como SMIC), aunque está varias generaciones por detrás de TSMC en los procesos más avanzados.
China tiene claro que una guerra en el estrecho de Taiwán podría paralizar toda la producción citada durante meses o años, provocando un “apocalipsis de chips” con consecuencias catastróficas para la economía mundial, incluida la propia China. En este contexto, el presidente Xi Jinping ha subrayado a Trump que Taiwán es el tema más importante en las relaciones China-EEUU» y ha advertido de que cualquier manejo erróneo podría generar «una situación muy peligrosa o incluso conflictos directos.
En los últimos meses el presidente norteamericano remarco la defensa en la aplicación de aranceles a los chips importados y reiteró que “queremos que se fabriquen en Estados Unidos”.
La estrategia apunta a acelerar inversiones domésticas y reducir la dependencia asiática en sectores considerados críticos para defensa, inteligencia artificial y seguridad nacional. Sin embargo, el escenario es más complejo.
Estados Unidos todavía depende de cadenas globales integradas. Incluso con nuevas fábricas en Arizona y Texas, la capacidad norteamericana sigue lejos de reemplazar el peso industrial taiwanés o la escala manufacturera asiática. Por este motivo, empresas tecnológicas y parte de la industria de semiconductores norteamericana vienen advirtiendo que una escalada arancelaria podría aumentar costos y afectar el desarrollo del ecosistema estadounidense de IA.
En el ámbito de las tecnologías críticas, Trump ha desmantelado parte del sistema de controles a la exportación consolidado por Joe Biden, que se centraba en los semiconductores de menos nanómetros, los equipos de litografía más avanzados y las supercomputadoras.
Al renegociar las restricciones sobre la venta de chips de IA a China para transformarlas en «licencias a cambio de regalías», la actual administración de Trump ha optado por dar prioridad a los ingresos a corto plazo de Nvidia o Intel que representan varias decenas de miles de millones de dólares en ingresos potenciales, en detrimento del objetivo estratégico de mantener la ventaja tecnológica.
La presencia de Jensen Huang de Nvidia junto a Elon Musk en la comitiva que acompaño a Trump, cuyas empresas dependen en gran medida de China, no hace más que confirmar esta orientación. SI China lograra, mediante el desgaste y la presión, sin recurrir a la fuerza, reintegrar progresivamente a Taiwán en su órbita, tendría el control, directo o indirecto, sobre la mayoría de los chips que alimentan la inteligencia artificial, las infraestructuras críticas y los sistemas de armas de todo el mundo.
Concentración crítica y presión sobre la industria
Estas vulnerabilidades se acumulan en un momento en el que China, por su parte, ha consolidado su estrategia. En tres décadas, pasó de representar menos del 5 % de la producción manufacturera mundial a concentrar más del 30 % de la producción mundial de bienes manufacturados y representa más del 28 % de las exportaciones mundiales de productos manufacturados.
Este auge se ha producido en plena globalización del Silicon Valley, los 30 años de deslocalizaciones de empresas occidentales, distorsiones de la competencia y un apoyo público masivo: subvenciones directas o implícitas, acceso privilegiado al crédito por parte de los grandes bancos públicos, control de cambios y una política activa de subvaloración monetaria durante la década de 2000.
En ese tiempo, Pekín ha creado dos herramientas que ahora resultan decisivas.
La República Popular China representa entre el 60 % y el 70 % de la producción mundial de tierras raras, más del 80 % de la capacidad de refinado y domina ampliamente el mercado del galio y el germanio. Dos metales y «elementos críticos» esenciales para fabricar microchips, paneles solares espaciales, fibra óptica y sistemas de defensa. Su cadena de suministro está altamente dominada por China.
En el sector de las baterías, controla cerca de tres cuartas partes de la capacidad mundial de refinado de litio, entre el 70 % y el 80 % de la producción de cátodos y ánodos, dos tipos de electrodos que generan reacciones de reducción y oxidación respectivamente, y casi el 90 % del grafito procesado utilizado en las baterías de los vehículos eléctricos.
En la energía eólica, los vehículos eléctricos o los misiles guiados, toda una cadena de valor se basa en segmentos dominados casi exclusivamente por empresas chinas.
Para sacar partido de esos monopolios, ha inundado los mercados mundiales con productos de bajo costo. Las exportaciones chinas superan los 3,4 billones de euros anuales, lo que representa alrededor del 14 % del comercio mundial de bienes, con descensos acumulados de precios de entre el 15 % y el 20 % en dos años en los sectores del automóvil eléctrico, la energía solar, la electrónica de consumo o los equipos de IA.
Esta avalancha ejerce una presión sobre las industrias estadounidense, europea, japonesa y coreana y acelera la desindustrialización fuera de China, en particular en los segmentos de gama media-alta que constituían el punto fuerte de los modelos industriales de Alemania, Japón o Corea del Sur. En el enfrentamiento con Washington, este doble dispositivo, la fuerza potencial sobre monopolios críticos y el control de las cadenas industriales mundiales, constituye el escudo del poder chino. Que se vuelve decisivo en un contexto en el que Trump debilitó sistemáticamente los instrumentos del poder estadounidense.
Lo posible
Los lineamientos geopolíticos en tecnología digital indican que la “guerra de los semiconductores» no terminará a corto plazo; se encamina hacia una Guerra Fría Tecnológica.
El mundo se desplaza hacia un ecosistema tecnológico de dos cabezas, con un bloque liderado por EE. UU. y otro por China. Las naciones o empresas que logren asegurar sus cadenas de suministro y dominen los materiales de próxima generación controlarán la economía del futuro.
La concentración de la fabricación de microchips avanzados en el estrecho de Taiwán ha forzado una reconfiguración masiva de la cadena de suministro debido al riesgo geopolítico.
El Sur Global se ha convertido en una alternativa de las estrategias de “traslado de operaciones a naciones aliadas” y de diversificación.
Países de ingresos medios en el sudeste asiático y América Latina están capitalizando el conflicto para industrializar sus economías, atrayendo inversiones multimillonarias en fases críticas como el empaquetado, las pruebas y el diseño de chips, en línea con algunos de los polos geopolíticos.
Las dos superpotencias tecnológicas necesitan descentralizar sus cadenas de valor fuera de las zonas de conflicto directo. El Sur Global ofrece ventajas estructurales competitivas en mano de obra calificada y costos operativos y pueden actuar como “puentes comerciales” y fundamentalmente reducen el punto crítico de crisis, caso Taiwán.
Los trabajos de empaquetado y prueba de chips, conforman la etapa final y crítica en la fabricación de semiconductores. Su función es proteger el frágil trozo de silicio, conectarlo al mundo exterior y garantizar que funcione correctamente antes de integrarlo en dispositivos electrónicos.
Malasia, Vietnam e India, son países que están desarrollando políticas de gobierno para jugar en estos perfiles de la producción.
México busca integrar líneas de ensamblaje de semiconductores orientadas a la industria automotriz norteamericana.
Brasil busca inversiones de empresas de Malasia para desarrollo local de la etapa final de la producción de chips.
Es fundamental agrandar la participación de países del Sur Global para dominar el empaquetado y prueba (bajo margen), mientras el norte retiene el diseño y la litografía avanzada (alto margen) de chips.
Los dueños de estas tecnologías hacen extremadamente difícil que un país pueda decidir que desea disponer soberanamente de sus propios semiconductores, centros de datos, modelos y aplicaciones. Y, sin embargo, los países necesitan una IA soberana: una inteligencia artificial singular, anclada en su historia y su cultura, adaptada a necesidades y resultados de interés público.
Para lograrlo, primero debemos reconocer que los stacks abiertos, no propietarios, son más inteligentes y más resilientes.
La apertura en IA implica modelos accesibles para uso, estudio, modificación y compartición; combina ciencia abierta, innovación abierta, datos y fuentes abiertas. Esa arquitectura permite capturar el valor social, económico y político de la IA.
Segundo, asumiendo que ningún país, con excepción de China y Estados Unidos, puede aspirar a un stack completamente soberano si por soberanía entendemos producción y control total sobre cada capa de la pila/stack. Cada capa de la pila representa una función específica, desde la gestión de datos hasta la implementación del modelo, lo que facilita la identificación de dependencias, la asignación de recursos y la resolución sistemática de desafíos.
El objetivo realista no es un stack nacional autosuficiente, sino un stack del sur global, comunitario (del bien común), abierto, resistente, adaptable a las necesidades específicas de cada país y, con capacidad de llegar acuerdos internacionales en la configuración actual geopolítica.